武漢雲嶺光(guāng)電(diàn)股份有∞©(yǒu)限公司由國(guó)際領先的(de)芯片專家(j☆÷<iā)團隊與華工(gōng)科(kē)技(jì) ≠∑于2018年(nián)1月(yuè)共同發起設立,承載↔↑≥ 近(jìn)20年(nián)的(de)技 γ£≠(jì)術(shù)探索與市(shì)場(chǎng)實踐,專注于£∏♦中高(gāo)端光(guāng)通(tōng)信半導體(tǐ® )光(guāng)芯片産品,是(shì)擁有(♠ ↓≤yǒu)完全自(zì)主知(zhī)識産權,具備全流程生(β↔←βshēng)産能(néng)力的(de)IDM光(guāng)芯片企業(yè)♣♣ •。
公司主營2.5G/10G/25G全系列激£¥™光(guāng)器(qì)和(hé)探測器(qì)芯片及封β®裝類産品,具備年(nián)産芯片7500萬顆、TO 7©'200萬隻的(de)生(shēng)産能(néng)力 >γ,緻力于成為(wèi)世界一(yī)流的(de)光(gα←•÷uāng)芯片企業(yè),為(wèi)全δ↔β₩球光(guāng)通(tōng)信企業(yè)提供優質全系列光(£☆'σguāng)芯片。