産 品 說(shuō) 明(míng) 
晶圓貼膜機(jī) （Wafer Mounter）性能(néng)及特點：
切割制(zhì)程用(yòng)  F≠♦or dicing processes
  迅速的(de)将晶圓貼在有(yǒu)膠膜的(de)框架♠₽€上(shàng)，适合所有(yǒu)的(de‌λ♥​)切割框架，有(yǒu)效的(de)切割及減少(shǎo)對"←(duì)框架傷害的(de)特殊設計(jì)
For rapid mounting of dicing frames,α₩→↕ wafers and film. Suita¶→εble for all types of
dicing frames ,specially-∞ designed cutters cut the •♣λ☆film efficiently with minimal
damage to dicing fraβ∑mes

規格 Specification   ♥∞    &nb₽₹sp;
型号        &>₽∑ nbsp;         ε<↕        ‍​    AV-WM106    &♣★★nbsp;     AV-WM108 ★™✘;         AV↓ →<-WM112
晶圓尺寸（最大(dà)）  &nbs↔®™p;        1↔¶50mm        &α✘nbsp;      200mm >α↔γ       &nbs÷™ p;      300mm
膠膜寬度（最大(dà)）       ♠₩';     230mm&♦♥nbsp;     &nbs←§γp;     &nbs γ♣®p;  300mm  &nb<★sp;         &nbs∞✔β p;  400mm
尺寸LxDxH(mm)   &n¥ <bsp;   &nb©∑sp; 850x410x325  ★→§±      850x410x32↓∑‍γ5     95∑↔0x510x325
重  量  &nbs§∑​p;       &≥ ¶πnbsp;       &nb÷♣sp;         &≈€    45KG  &nb£₹→ sp;      ♥¶$ε;     55KG  &nb ↕♣sp;     &n±®©✘bsp;      ₽∏©$      ®'¥'60KG
标準配置    &♠>™✔nbsp;   鍍PFA真空(kōng)工φ<(gōng)作(zuò)盤，加熱(rè)工(gōng)作(zuò)盤
選用(yòng)配置 非接觸工(gōng)作(zuò)盤、E​↕SD裝置、膠膜隔離(lí)層回卷裝置