山(shān)東(dōng)晶導微(wēi)電(d'♥iàn)子(zǐ)股份有(yǒu)限公司是(shì)一(y€σ£ī)家(jiā)專業(yè)從(cóng)事(sh‍εì)制(zhì)造、加工(gōng)半導體(tǐ)芯片及材料 δ¶、封裝産品；電(diàn)子(zǐ)器(qì↔♦©♣)件(jiàn)和(hé)産品銷售及應用(y $γ¶òng)技(jì)術(shù)服務；半導體(tǐ)器(β↕‍qì)材設計(jì)；公司主營業(yè)務為(wèi)二極管、整流橋™✔等半導體(tǐ)分(fēn)立器(qì)件(ji♠φàn)産品以及集成電(diàn)路(lù)系統級封裝（SiP✘β♠）産品的(de)研發、制(zhì)造與銷售₽®。公司通(tōng)過自(zì)主創新，形成了(le)從(có•‍§®ng)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)芯片和(hé)框架的(de)研€&' 發設計(jì)、制(zhì)造到(dào)封裝測試的(de)全套生(shē∞© ☆ng)産工(gōng)藝，為(wèi)國(g‌✔↔uó)內(nèi)領先的(de)分(fēn)立器(qì)件(jiàn≥←)企業(yè)之一(yī)。公司依托在分(fēn‍​)立器(qì)件(jiàn)領域的(de)技(jì)術(shù)積‍✘Ω≤累，以自(zì)主研發的(de)特有(yǒu)芯片為(wèi)基礎，在自(zì<​¶)創的(de)新型封裝框架結構上(shàng)搭載集成電(diàn)路(lùΩ↓)芯片，形成了(le)“分(fēn)立器(qì)件(jiàn)+集€→α§成電(diàn)路(lù)”封裝的(de)新型業(yè)務模式。公司開(kāiσ↕ ±)發了(le)近(jìn)50種封裝規格，超≈↑↑7,000個(gè)型号的(de)分(fē±±→λn)立器(qì)件(jiàn)産品及系統級封裝産品，廣泛應用(yò €'ng)于 LED 照(zhào)明(míng)、消費♥≠(fèi)類電(diàn)子(zǐ)、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ✘★✘)、智能(néng)電(diàn)網、光(guāng)伏®↔♣、電(diàn)源驅動、通(tōng)訊等領域。