産 品 說(shuō) 明(míng) 
晶圓剝膜機(jī)（ Die-Demounter）特點：
1.     該設備可(k>​♣£ě)以簡單快(kuài)速地(dì)将晶片從(cóng)粘膜上(shàng↑×)排列有(yǒu)序地(dì)剝落下(xiàπ≤)來(lái).
2.   &←÷nbsp; 兼容不(bù)同規格的(de)框架α‌₹€：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.
3.   &nbsβ¥™p; 擁有(yǒu)簡單便捷的(de)操作(zuε≥"₽ò)方式.
4.     具π ∑ 有(yǒu)良好(hǎo)的(de)靜(jìng)電(diàn)保護✘∞‍措施。
5.     依照(zh↔™ào)實際需要(yào)可(kě)提供非常∏↓☆&規的(de)設備

Features：
1.     Uni$✔cus Die-Demounter can eas♥®ily sawn wafers from a film frame•↓₹
2.     Compati"↔bility with all film frames inc:4”5↔®”6”8”12”
3.     Easy-to-uφα∏se and require little operate★₽↕€r training.
4.    φ‍φ∏; Excellent for ESD pro™™&δtection
5.     order pro♦§♠duction for non-contact Die-D£∞≈emounter