晶圓貼膜機(jī) Wafer Mounter
時(shí)間(jiān)：2023-04-24浏覽量：308
産 品 說(shuō) 明(míng) 晶圓貼膜機(jī) （Wafeπβr Mounter）性能(néng)及特點：切割制(zhì)程用(yòng)φγ♣₩ For dicing processes 迅β$≈±速的(de)将晶圓貼在有(yǒu)膠膜的(de)框×≤架上(shàng)，适合所有(yǒu)的(de)切割框架，有∏£ (yǒu)效的(de)切割及減少(shǎo)對(duì)框架♥β≥傷害的(de)特殊設計(jì)For rapid mo≠unting of dicing frames¥∞, wafers and film. Suitable♠ε₽ for all types ofdicing frames ☆§←,specially-desig…
