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産 品 說(shuō) 明(míng) 晶圓剝膜機(jī)（ Die-Deππ•mounter）特點：1. 該設備可(kě)以簡單快(kuài)速地(γ dì)将晶片從(cóng)粘膜上(shàng)排列有(yǒu)序地€₽(dì)剝落下(xià)來(lái).2. ★'↔≤ 兼容不(bù)同規格的(de)框架：4寸、5寸、6寸、8λγ寸、12寸.3. 擁有(yǒu)簡單便捷的(de)操作(zuò✘$)方式.4. 具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)靜(jì×↔ng)電(diàn)保護措施。5. 依照(zhào↑)實際需要(yào)可(kě)提供非常規的(de)設備Features：1. ₹≥ Unicus Die…
産 品 說(shuō) 明(míng) 晶圓貼膜機(jī)✘α ♦ （Wafer Mounter）性能(néng)及特點：ε©"切割制(zhì)程用(yòng) Fo£↔₽r dicing processes 迅速的(de)将晶圓貼在有(yǒu)膠±Ω膜的(de)框架上(shàng)，适合所有(yǒu"☆≠÷)的(de)切割框架，有(yǒu)效的(de®<☆₩)切割及減少(shǎo)對(duì)框架≥σδ傷害的(de)特殊設計(jì)For ra ♣₹pid mounting of dicing f♥∏σrames, wafers and film. Suitable fβπor all types ofdicing frames ,s φφpecially-desig…
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