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産 品 說(shuō) 明(míng) 晶圓貼膜機(♥±©↑jī) （Wafer Mounter）性能(néng)及π€απ特點：切割制(zhì)程用(yòng) For ♣Ω γdicing processes 迅速的(de)将£₩≤晶圓貼在有(yǒu)膠膜的(de)框架上(shàng)，适合所有(yǒ↕'∞u)的(de)切割框架，有(yǒu)效的(de¶σ☆)切割及減少(shǎo)對(duì)框架傷害的(de)特殊設計(jì)F£€or rapid mounting of dici★≠♦♥ng frames, wafers and f ♠∑ilm. Suitable for all × types ofdicing frames ,specially-desπ☆ig…
半自(zì)動晶圓貼膜機(jī)産 品 說(shuō) 明(míng)SW •✔✘M系列是(shì)專門(mén)用(yòng)于晶圓（薄∏≥♣片）、QFN、玻璃、基闆、等切割前的(d♠£₽e)貼膜工(gōng)序，隻需人(rén)工(gōn×δ≤g)放(fàng)置産品和(hé)框架，一(yī)鍵式完成₹β♣σ貼膜工(gōng)序。産品特點:Ø 适¶§≤用(yòng)于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜→γ及其它單/雙層膜。Ø 适應MODTF2€≤'系列框架。Ø 工(gōng)作(zuò)盤采用(yòng ±×§)進口加熱(rè)系統。Ø 工(gōng)作(zuò)✔λ$盤高(gāo)度可(kě)調整，适應不(bù)同厚度産品。…
自(zì)動晶圓貼膜機(jī)特點：1. 人(rén)工("₹©±gōng)放(fàng)置wafer和(hé)框架；2↔"€.自(zì)動貼膜，3.自(zì)動圓周刀€Ω® (dāo)割膜，4.廢膜自(zì)動回收。
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