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半自(zì)動晶圓貼膜機(jī)産 品 說(shuō) 明≤®>(míng)SWM系列是(shì)專門(mén)用(yòng)于晶圓(薄片φ® ♠)、QFN、玻璃、基闆、等切割前的(de)貼€←¥膜工(gōng)序,隻需人(rén)工(gōn≠¥&•g)放(fàng)置産品和(hé)框架,一(yī)鍵式完成貼膜工(Ωσ£gōng)序。産品特點:Ø 适用(yòng)于藍(lán)膜、UV$©®膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜。Ø 适§₹✘♣應MODTF2系列框架。Ø 工(gōng)作(zuò)盤采用¥↔(yòng)進口加熱(rè)系統。Ø 工(gōng)作(zuò)盤高(gāo₹∞)度可(kě)調整,适應不(bù)同厚度産品。…✔¥
自(zì)動晶圓貼膜機(jī)特點:1. 人(rén)工σα(gōng)放(fàng)置wafer和(hé∑™)框架;2.自(zì)動貼膜,3.自(zì)動圓周刀(dāΩ&Ω≈o)割膜,4.廢膜自(zì)動回收。
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